2025年半导体封装板块股票龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装板块股票龙头有：
长电科技：
龙头，资金流向数据方面，10月24日主力资金净流流入5655.29万元，超大单资金净流入3394.56万元，大单资金净流入2260.73万元，散户资金净流出5787.99万元。
承接英诺赛科GaN器件的DFN5XQFN封装及测试业务，消息来源为网传纪要。
康强电子：
龙头，10月24日主力资金净流入3699.66万元，超大单资金净流入1414.94万元，换手率11.33%，成交金额7.89亿元。
通富微电：
龙头，10月24日消息，通富微电10月24日主力资金净流入4.12亿元，超大单资金净流入2.47亿元，大单资金净流入1.64亿元，散户资金净流出2.75亿元。
半导体封装概念股其他的还有：
闻泰科技：在近7个交易日中，闻泰科技有4天上涨，期间整体上涨9.97%，最高价为43.49元，最低价为35.73元。和7个交易日前相比，闻泰科技的市值上涨了50.91亿元。
三佳科技：回顾近7个交易日，三佳科技有3天上涨。期间整体上涨0.07%，最高价为27.55元，最低价为28.66元，总成交量2072.8万手。
快克智能：近7个交易日，快克智能上涨1.24%，最高价为30.23元，总市值上涨了9639.12万元，上涨了1.24%。
赛腾股份：近7日股价下跌1.66%，2025年股价下跌-50.71%。
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