南方财富网为您整理的2025年集成电路封装股票的龙头，供大家参考。
1、晶方科技：
截至15点，晶方科技涨2.72%，股价报29.840元，成交2393.42万股，成交金额7.11亿元，换手率3.67%，最新A股总市值达194.61亿元，A股流通市值194.61亿元。
主要从事传感器领域的封装测试业务，是全球最大的CIS芯片封测企业之一，在影像传感器芯片封装领域具有较高的技术水平和市场份额。
2、通富微电：
10月24日，通富微电开盘报价40.29元，收盘于41.880元，涨5.46%。当日最高价为41.94元，最低达40.01元，成交量1.16亿手，总市值为635.57亿元。
3、长电科技：
10月24日收盘消息，长电科技截至下午三点收盘，该股报40.950元，涨2.81%，7日内股价下跌1.88%，总市值为732.77亿元。
集成电路封装概念股其他的还有：
士兰微：士兰微10月23日消息，今日该股开盘报价30.83元，收盘于31.120元。5日内股价下跌4.53%，成交额22.44亿元。
气派科技：10月10日14时50分截止，气派科技(股票代码:688216)的股价报25.230元，较上一个交易日跌6.45%。当日换手率为2.68%，成交量达到284.78万手，成交额总计为7149.88万元。
大港股份：10月17日收盘消息，大港股份最新报价16.680元，涨0.24%，3日内股价下跌2.34%；今年来涨幅上涨12.05%，市盈率为417。
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