据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试龙头股有：
晶方科技（603005）：半导体封装测试龙头股，
截至15时收盘，晶方科技涨2.72%，股价报29.840元，成交2393.42万股，成交金额7.11亿元，换手率3.67%，最新A股总市值达194.61亿元，A股流通市值194.61亿元。
华天科技（002185）：半导体封装测试龙头股，
10月22日消息，华天科技开盘报12.66元，截至15时收盘，该股跌6.26%，报11.930元。当前市值385.24亿。
为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9pro和P10以及荣耀系列手机。
通富微电（002156）：半导体封装测试龙头股，
10月24日收盘消息，通富微电开盘报40.29元，截至15点，该股涨5.46%，报41.880元，总市值为635.57亿元，PE为93.07。
半导体封装测试概念股其他的还有：
闻泰科技：闻泰科技10月24日收报41.010元，涨0.05，换手率9.31%。
华微电子：10月24日收盘最新消息，ST华微7日内股价上涨5.28%，截至13时41分，该股涨0.93%报8.710元。
赛腾股份：赛腾股份10月23日消息，今日该股开盘报价44.44元，收盘于45.890元。5日内股价上涨3.4%，成交额6.79亿元。
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