德邦科技：德邦科技在近30日股价上涨6.19%，最高价为65.28元，最低价为48.34元。当前市值为74.59亿元，2025年股价上涨29.99%。
半导体材料龙头股，从公司近五年净利润来看，近五年净利润均值为8988.34万元，过去五年净利润最低为2020年的5014.99万元，最高为2022年的1.23亿元。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。
南大光电：回顾近30个交易日，南大光电股价上涨14.81%，总市值上涨了8.5亿，当前市值为288.9亿元。2025年股价上涨1.78%。
半导体材料龙头股，从公司近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为5.47%，过去三年总资产收益率最低为2023年的4.96%，最高为2024年的6.08%。
同益股份：回顾近30个交易日，同益股份上涨1.41%，最高价为17.42元，总成交量1.5亿手。
半导体材料龙头股，从同益股份近三年净利润来看，近三年净利润均值为-1806.66万元，过去三年净利润最低为2024年的-9551.91万元，最高为2023年的2604.55万元。
兴发集团：
近3日股价上涨0.11%，2025年股价上涨17.96%。
凤凰光学：
在近3个交易日中，凤凰光学有1天下跌，期间整体下跌0.18%，最高价为22.51元，最低价为21.67元。和3个交易日前相比，凤凰光学的市值下跌了1126.3万元。
诺德股份：
回顾近3个交易日，诺德股份有3天上涨，期间整体上涨3.47%，最高价为6.3元，最低价为6.7元，总市值上涨了3.99亿元，上涨了3.47%。
亨通光电：
亨通光电在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨2.42%，最高价为21.5元，最低价为20.62元。2025年股价上涨19.76%。
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