据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年半导体先进封装龙头股：
颀中科技688352：半导体先进封装龙头，近7个交易日，颀中科技上涨6.05%，最高价为12.84元，总市值上涨了9.87亿元，2025年来上涨11.59%。
10月27日消息，资金净流入30.2万元，超大单资金净流入134.67万元，成交金额2.24亿元。
晶方科技603005：半导体先进封装龙头，在近7个交易日中，晶方科技有4天上涨，期间整体上涨7.49%，最高价为30.65元，最低价为27.94元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了14.8亿元。
拟参与共建车规半导体产业技术研究所，建设周期五年。
10月27日消息，晶方科技10月27日主力资金净流出6136.48万元，超大单资金净流出4769.22万元，大单资金净流出1367.26万元，散户资金净流入4017.31万元。
华润微688396：半导体先进封装龙头，近7日股价上涨6.32%，2025年股价上涨13.51%。
10月27日消息，华润微资金净流出2035.47万元，超大单资金净流出1677.09万元，换手率1.09%，成交金额7.91亿元。
汇成股份688403：半导体先进封装龙头，汇成股份近7个交易日，期间整体上涨11.87%，最高价为15.7元，最低价为19.03元，总成交量3.01亿手。2025年来上涨50.06%。
10月27日消息，汇成股份主力净流入846.06万元，超大单净流入800.57万元，散户净流出5081.03万元。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金：回顾近5个交易日，博威合金有3天下跌。期间整体下跌3.61%，最高价为23.2元，最低价为22.66元，总成交量1.1亿手。
生益科技：近5个交易日股价上涨8.3%，最高价为64.35元，总市值上涨了129.72亿。
华正新材：近5日股价上涨8.97%，2025年股价上涨48.28%。
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