A股2025年半导体封测股票龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测股票龙头股有：
晶方科技603005：半导体封测龙头股，
近5日晶方科技股价上涨0.89%，总市值上涨了1.76亿，当前市值为199.5亿元。2025年股价上涨6.8%。
公司曾经为iPhone5s的指纹识别提供封装服务。公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
长电科技600584：半导体封测龙头股，
近5个交易日股价上涨3.78%，最高价为42.5元，总市值上涨了28.45亿，当前市值为750.84亿元。
闻泰科技600745：近5个交易日股价上涨6.35%，最高价为45.11元，总市值上涨了35.22亿。
三佳科技600520：近5个交易日股价上涨1.65%，最高价为28.12元，总市值上涨了7287.78万。
金海通603061：近5日股价上涨7.56%，2025年股价上涨50.63%。
格尔软件603232：近5个交易日股价上涨17.88%，最高价为21.37元，总市值上涨了8.45亿，当前市值为52亿元。
赛腾股份603283：近5日赛腾股份股价上涨5.86%，总市值上涨了7.86亿，当前市值为131.19亿元。2025年股价下跌-43.72%。
德邦科技688035：近5日股价上涨2.82%，2025年股价上涨30.54%。
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