晶方科技603005：半导体先进封装龙头
主要从事传感器领域的封装测试业务，是全球最大的CIS芯片封测企业之一，在影像传感器芯片封装领域具有较高的技术水平和市场份额。
10月28日收盘消息，晶方科技5日内股价上涨3.5%，今年来涨幅上涨7.5%，最新报30.540元，成交额10.82亿元。
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨0.79%，总市值上涨了6.98亿，当前市值为199.17亿元。2025年股价上涨7.5%。
蓝箭电子301348：半导体先进封装龙头
10月9日，蓝箭电子(301348)15时股价报24.120元，涨0.26%，市值为57.89亿元，换手率11.92%，当日成交额4.49亿元。
近30日蓝箭电子股价上涨11.73%，最高价为25.98元，2025年股价下跌-6.22%。
甬矽电子688362：半导体先进封装龙头
10月23日收盘消息，甬矽电子开盘报31.78元，截至15时，该股跌2.71%，报33.520元，总市值为137.59亿元，PE为209.5。
回顾近30个交易日，甬矽电子股价上涨1.85%，总市值上涨了7.14亿，当前市值为137.59亿元。2025年股价下跌-0.48%。
半导体先进封装题材上市公司其他的还有：
博威合金601137：
博威合金（601137）跌3.11%，报21.950元，成交额4.02亿元，换手率2.23%，振幅跌0.9%。
生益科技600183：
10月28日消息，生益科技开盘报价64.05元，收盘于67.390元，涨4.72%。当日最高价69.73元，市盈率91.07。
华正新材603186：
10月28日华正新材3日内股价上涨9.25%，截至下午三点收盘，该股报51.240元涨10%，成交7.02亿元，换手率10.1%。
盛剑科技603324：
10月27日收盘短讯，盛剑科技股价15点涨1.74%，报价26.710元，市值达到39.45亿。
元成股份603388：
10月23日ST元成消息，该股开盘报1.05元，截至下午三点收盘，该股跌4.55%，报0.900元，当日最高价为1.05元。换手率0.12%。
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