半导体先进封装题材龙头有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体先进封装题材龙头有:
环旭电子601231:半导体先进封装龙头
环旭电子消息,10月27日该股开盘报25.32元,截至收盘,股价报25.860元涨7.01%,成交量6937.61万手,换手率3.15%,总市值为569.16亿元。
近30日股价上涨27.49%,2025年股价上涨36.19%。
方邦股份688020:半导体先进封装龙头
10月24日收盘消息,方邦股份5日内股价上涨4.83%,今年来涨幅上涨41.7%,最新报60.630元,涨4.49%,市盈率为-53.18。
在近30个交易日中,方邦股份有16天下跌,期间整体下跌2.09%,最高价为75元,最低价为60.8元。和30个交易日前相比,方邦股份的市值下跌了4125.78万元,下跌了0.83%。
颀中科技688352:半导体先进封装龙头
10月24日收盘消息,颀中科技开盘报13.13元,截至15时收盘,该股涨3.14%,报13.550元,总市值为161.11亿元,PE为52.12。
回顾近30个交易日,颀中科技上涨12.77%,最高价为15.3元,总成交量6.4亿手。
半导体先进封装题材上市公司其他的还有:
博威合金601137:
生益科技600183:
10月28日15点,生益科技涨4.72%,报67.390元;5日内股价上涨13.12%,成交额48.8亿元,市值为1637.08亿元。
华正新材603186:
10月28日收盘,华正新材(603186)涨10%,报51.240元,5日内股价上涨11.3%,成交量1434.8万手,市盈率为-74.26倍。
盛剑科技603324:
北京时间10月27日,盛剑科技开盘报价26.61元,收盘于26.710元,相比上一个交易日的收盘涨1.74%报26.45元。当日最高价27.75元,最低达26.61元,成交量155.6万手,总市值39.45亿元。
元成股份603388:
10月23日消息,ST元成开盘报价1.05元,收盘于0.900元,跌4.55%。当日最高价1.05元,市盈率-0.9。
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