TCL中环：
半导体硅片龙头股。TCL中环公司2025年第二季度营收同比增长16.18%至72.97亿元，毛利率-8.07%，净利率-35.4%。
公司子公司鑫芯半导体致力于300mm半导体硅片研发与制造，产品应用以逻辑芯片、存储芯片等先进制程方向为主；公司参与中芯聚源发起设立的专项股权投资基金，其投资领域涵盖IC设计、半导体材料和装备、IP及相关服务瑞芯微：国内人工智能物联网AIoTSoC芯片的领先者；公司主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售；公司的主要产品智能应用处理器芯片，是SoC的一种，属于系统级的超大规模数字IC；除各类型智能应用处理器芯片外，公司主要产品还包括电源管理芯片、快充协议芯片、接口转换芯片、无线连接芯片、模组等周边产品。
在近7个交易日中，TCL中环有3天上涨，期间整体上涨0.78%，最高价为9.23元，最低价为8.77元。和7个交易日前相比，TCL中环的市值上涨了2.83亿元。
中晶科技：
半导体硅片龙头股。中晶科技2025年第二季度季报显示，公司实现总营收1.17亿元，同比增长2.58%；毛利润为5029.23万元，净利润为1744.32万元。
近7日中晶科技股价上涨2.58%，2025年股价上涨8.77%，最高价为36.03元，市值为46.25亿元。
沪硅产业：
半导体硅片龙头股。在净利润方面，沪硅产业从2021年到2024年，分别为1.46亿元、3.25亿元、1.87亿元、-9.71亿元。
近7日股价上涨1.22%，2025年股价上涨23.5%。
神工股份：
半导体硅片龙头股。神工股份在EPS方面，从2021年到2024年，分别为1.38元、0.99元、-0.43元、0.24元。
近7个交易日，神工股份上涨13.88%，最高价为44.89元，总市值上涨了12.38亿元，上涨了13.88%。
立昂微：
半导体硅片龙头股。公司在总资产周转率方面，从2021年到2024年，分别为0.27次、0.19次、0.15次、0.16次。
回顾近7个交易日，立昂微有5天上涨。期间整体上涨11.04%，最高价为31.5元，最低价为36.34元，总成交量2.17亿手。
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