据南方财富网概念查询工具数据显示，相关半导体封测企业题材上市公司：
长电科技：从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为5.4%，过去五年净利润最低为2020年的13.04亿元，最高为2022年的32.31亿元。
全球封测龙头，HBM封装技术领先，为SK海力士、三星提供2.5D/3D封装服务，6-8层堆叠HBM良率超90%，深度受益于AI算力升级。
在近30个交易日中，长电科技有14天上涨，期间整体上涨12.44%，最高价为47.6元，最低价为36.51元。和30个交易日前相比，长电科技的市值上涨了93.05亿元，上涨了12.44%。
晶方科技：从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为5.19%，最高为2024年的2.53亿元。
晶方科技在近30日股价上涨3.35%，最高价为33.98元，最低价为29.41元。当前市值为198.65亿元，2025年股价上涨7.26%。
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