半导体封装测试龙头，共三家上市公司（2025/10/30）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试概念股龙头有：

晶方科技603005：半导体封装测试龙头股

晶方科技公司2025年第二季度营业总收入同比增长27.9%至3.76亿元；净利润为9950.66万，同比增长63.58%，毛利润为1.78亿，毛利率47.16%。

公司2025年第二季度季报显示，2025年第二季度总营收3.76亿，毛利率47.16%，每股收益0.15元。

长电科技600584：半导体封装测试龙头股

长电科技公司2025年第二季度营业总收入同比增长7.24%至92.7亿元；净利润为2.67亿，同比增长-44.75%，毛利润为13.27亿，毛利率14.31%。

2025年第二季度，长电科技公司实现营业总收入92.7亿元，毛利率14.31%，净利润为2.44亿元。

通富微电002156：半导体封装测试龙头股

通富微电2025年第二季度营收同比增长19.8%至69.46亿元；净利润为3.11亿，同比增长38.6%，毛利润为11.2亿，毛利率16.12%。

通富微电2025年第二季度公司实现营业总收入69.46亿元，毛利率16.12%，净利润为3.16亿元。

半导体封装测试概念股其他的还有：

闻泰科技：根据数据显示，闻泰科技股票在10月30日15时跌3.94%，报价为43.670元。当日成交额达到48.7亿元，换手率8.84%，总市值为543.53亿元。

华微电子：10月30日消息，ST华微开盘报价8.49元，收盘于8.280元，跌2.59%。当日最高价8.51元，市盈率63.69。

赛腾股份：10月30日消息，赛腾股份(603283)开盘报47.78元，截至下午3点收盘，该股涨1.73%报50.580元。当前市值140.91亿。

豪威集团：北京时间10月30日，豪威集团开盘报价135.28元，跌2.16%，最新价132.350元。当日最高价为135.88元，最低达131.36元，成交量2121.11万，总市值为1596.65亿元。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。