盘点上市半导体先进封装相关龙头公司（2025/10/30）

半导体先进封装上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装相关上市公司龙头有：

晶方科技：龙头股，

截止10月29日15时，晶方科技(603005)跌0.95%，股价为29.860元，盘中股价最高触及30.72元，最低达30.05元，总市值194.74亿元。

近30日股价下跌2.58%，2025年股价上涨5.39%。

荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一；Anteryon为全球同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学器件工艺技术设计、特性材料及量产能力的技术创新公司，其产品可广泛应用于半导体精密设备、工业自动化、汽车、安防、3D传感器的消费类电子等应用领域。

沃格光电：龙头股，

10月30日消息，该股最新报31.080元跌2.07%，成交1.67亿元，换手率2.37%。

回顾近30个交易日，沃格光电下跌19.98%，最高价为39.3元，总成交量2.45亿手。

颀中科技：龙头股，

10月29日颀中科技开盘报价13.52元，收盘于14.590元，涨1.11%。当日最高价为13.71元，最低达13.5元，成交量4774.54万手，总市值为173.48亿元。

回顾近30个交易日，颀中科技上涨18.99%，最高价为15.3元，总成交量6.79亿手。

蓝箭电子：龙头股，

10月9日，蓝箭电子开盘报23.73元，截至15点，该股涨0.26%，报价为22.630元，当日最高价为24.29元。换手率11.61%，市盈率为282.88，7日内股价下跌4.64%。

近30日股价上涨7.29%，2025年股价下跌-13.21%。

环旭电子：龙头股，

截止15点，环旭电子报25.700元，涨0.89%，总市值565.64亿元。

回顾近30个交易日，环旭电子上涨25.53%，最高价为27.2元，总成交量10.04亿手。

半导体先进封装概念股其他的还有：

同兴达：公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。

上海新阳：公司的产品属于重点鼓励发展的领域，芯片铜互连电镀液、添加剂以及清洗液产品是国内高端芯片制造和晶圆级先进封装必需的核心材料，列入国家科技重大专项，持续受到国家资金及有关的支持。

光力科技：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

盛剑科技：公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。

元成股份：子公司硅密（常州）电子设备有限公司主要从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售，产品主要有半导体集成电路湿法清洗设备湿法刻蚀设备、半导体先进封装湿法设备等。

国芯科技：目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用，作为HBM核心标的，公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。

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