半导体封测上市公司龙头股票有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测上市公司龙头股票有：
长电科技：半导体封测龙头股。10月30日15时，长电科技(600584)出现异动，股价跌0.33%。截至发稿，该股报价41.600元，换手率5.19%，成交额39.08亿元，流通市值为744.4亿元。
通富微电：半导体封测龙头股。10月28日消息，通富微电5日内股价上涨6.27%，该股最新报44.680元涨0.3%，成交63.16亿元，换手率9.19%。
半导体封测概念股其他的还有：
沪电股份：沪电股份近3日股价有2天下跌，下跌5.68%，2025年股价上涨47.62%，市值为1456.74亿元。芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。
光力科技：近3日股价下跌0.76%，2025年股价上涨30.08%。子公司LPB在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域处于业界领先。
联得装备：近3日股价上涨1.68%，2025年股价下跌-1%。公司已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备。
蓝箭电子：近3日蓝箭电子下跌6.58%，现报23.48元，2025年股价下跌-13.21%，总市值54.31亿元。公司在已掌握倒装技术（FlipChip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm，最小凸点直径为80μm，单颗芯片凸点数量为28个；凸点密度为20.46个/mm2，倒装芯片厚度为180μm，量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。
三佳科技：近3日股价下跌0.99%，2025年股价下跌-11.93%。获批建设集成电路封测装备安徽省重点实验室；集成电路先进封装塑封工艺及设备研发获安徽省重大科技专项。
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