半导体先进封装概念股龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装概念股龙头有：
蓝箭电子301348：半导体先进封装龙头。
从蓝箭电子近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-29.16%，过去五年扣非净利润最低为2024年的1089.23万元，最高为2021年的7627.53万元。
近5日股价下跌8.41%，2025年股价下跌-13.97%。
飞凯材料300398：半导体先进封装龙头。为丰富公司半导体材料产品线拟在苏州太仓港设立子公司苏州凯芯半导体材料有限公司，持股比例为100%。
从公司近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为7.21%，过去五年扣非净利润最低为2023年的5002.47万元，最高为2022年的4.36亿元。
近5日飞凯材料股价下跌4.26%，总市值下跌了5.67亿，当前市值为133.06亿元。2025年股价上涨32.85%。
环旭电子601231：半导体先进封装龙头。
从公司近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-2.65%，过去五年扣非净利润最低为2024年的14.51亿元，最高为2022年的30.1亿元。
近5日股价下跌8.76%，2025年股价上涨31.51%。
方邦股份688020：半导体先进封装龙头。
从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2024年的-1.13亿元，最高为2020年的8569.86万元。
在近5个交易日中，方邦股份有3天下跌，期间整体下跌4.95%。和5个交易日前相比，方邦股份的市值下跌了2.36亿元，下跌了4.95%。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金：近5个交易日，博威合金期间整体下跌1.28%，最高价为22.55元，最低价为21.56元，总市值下跌了2.3亿。
生益科技：近5日生益科技股价下跌0.08%，总市值下跌了1.31亿，当前市值为1561.92亿元。2025年股价上涨62.6%。
华正新材：近5个交易日股价上涨2.37%，最高价为53.5元，总市值上涨了1.6亿。
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