2025年半导体封装测试龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试龙头股有：
华天科技：半导体封装测试龙头股，公司2024年的营收144.62亿元，同比增长28%；净利润6.16亿元，同比增长172.29%。
在近7个交易日中，华天科技有4天上涨，期间整体上涨2.4%，最高价为12.87元，最低价为11.6元。和7个交易日前相比，华天科技的市值上涨了12.95亿元。
为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9pro和P10以及荣耀系列手机。
长电科技：半导体封装测试龙头股，2024年长电科技实现营业收入359.62亿元，同比增长21.24%；归属母公司净利润16.1亿元，同比增长9.44%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为15.48亿元，同比增长17.02%。
近7个交易日，长电科技上涨0.47%，最高价为38.86元，总市值上涨了3.4亿元，上涨了0.47%。
晶方科技：半导体封装测试龙头股，公司2024年的营收11.3亿元，同比增长23.72%；净利润2.53亿元，同比增长68.4%。
近7日股价上涨1.16%，2025年股价上涨3.88%。
通富微电：半导体封装测试龙头股，2024年通富微电实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归属母公司净利润6.78亿元，同比增长299.9%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为6.21亿元，同比增长944.13%。
近7日股价上涨6.45%，2025年股价上涨30.39%。
半导体封装测试概念其他的还有：
赛腾股份：赛腾股份最新报价47.930元，7日内股价上涨8.32%；今年来涨幅下跌-44.29%，市盈率为17.3。
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