半导体封装上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装上市公司龙头有：
康强电子：
半导体封装龙头股，康强电子在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为66.61天、80.6天、77.06天、87.8天。
公司是国内芯片封装材料引线框架、键合线主要供应商。
10月30日消息，康强电子开盘报价18.59元，收盘于17.980元。5日内股价下跌5.39%，总市值为67.48亿元。
长电科技：
半导体封装龙头股，长电科技在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为47.9天、42.44天、47.78天、49.95天。
10月31日收盘消息，长电科技600584收盘跌3.8%，报40.020。市值716.12亿元。
晶方科技：
半导体封装龙头股，晶方科技在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为28.64天、30.09天、35.08天、35.61天。
10月31日消息，晶方科技开盘报29.88元，截至下午三点收盘，该股跌0.77%，报29.390元。换手率3.33%，振幅跌1.57%。
半导体封装概念股名单一览
歌尔股份：
公司拥有核心技术研发与升级预期，自上市以来，保持高速成长，年复合增长率达40%以上。以及虚拟/增强现实、智能穿戴、智能音频、机器人等智能硬件的研发、制造和品牌营销。目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。公司成立于2001年，主要从事声学、传感器、光电、3D封装模组等精密零组件，以及VR/AR和智能穿戴等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。
雅克科技：
拟定增募资不超12亿元用于新一代大规模集成电路封装材料国产化项目等。
兴森科技：
公司IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等。根据公司《2021年半年度报告》披露的数据，IC封装基板业务在报告期内占营业收入12.46%。目前国内可实现IC封装基板量产的另外两家友商为深南电路、珠海越亚。
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