神工股份688233：半导体硅片龙头
2025年第二季度，神工股份公司营业总收入同比增长53.49%至1.03亿元；净利润为2032.73万，同比增长515.88%，毛利润为3639.68万，毛利率35.45%。
公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
立昂微605358：半导体硅片龙头
2025年第二季度，公司营业总收入同比增长8.41%至8.45亿元；净利润为-4598.94万，同比增长-1141.26%，毛利润为7832.43万，毛利率9.27%。
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