2025年半导体先进封装龙头股上市公司，请查收（10/31）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装概念龙头上市公司有：

环旭电子601231：龙头，

回顾近3个交易日，环旭电子有2天下跌，期间整体下跌8.68%，最高价为25.85元，最低价为27.2元，总市值下跌了46亿元，下跌了8.68%。

汇成股份688403：龙头，

汇成股份在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌4.55%，最高价为17.54元，最低价为16.7元。2025年股价上涨45.6%。

半导体先进封装概念股其他的还有：

博威合金601137：在近7个交易日中，博威合金有5天下跌，期间整体下跌1.46%，最高价为22.9元，最低价为21.61元。和7个交易日前相比，博威合金的市值下跌了2.63亿元。

生益科技600183：近7日股价上涨13.37%，2025年股价上涨62.6%。

华正新材603186：近7日华正新材股价上涨3.1%，2025年股价上涨49.51%，最高价为53.5元，市值为67.76亿元。

盛剑科技603324：近7个交易日，盛剑科技下跌5.83%，最高价为25.61元，总市值下跌了2.11亿元，2025年来下跌-5.59%。

元成股份603388：近7日ST元成股价下跌34.62%，2025年股价下跌-239.74%，最高价为1.05元，市值为2.54亿元。

朗迪集团603726：近7日股价上涨1.43%，2025年股价上涨35.26%。

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