2025年半导体封装龙头上市公司都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装龙头上市公司有：
1、华天科技：半导体封装龙头，
华天科技2025年第二季度季报显示，公司实现总营收42.11亿，同比增长16.59%；毛利润5.21亿。
掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。
回顾近30个交易日，华天科技股价上涨9.55%，最高价为13.51元，当前市值为399.21亿元。
2、通富微电：半导体封装龙头，
公司2025年第二季度实现营业总收入69.46亿，同比增长19.8%；实现归母净利润3.11亿，同比增长38.6%；每股收益为0.2元。
回顾近30个交易日，通富微电股价上涨21.06%，总市值下跌了36.42亿，当前市值为633.44亿元。2025年股价上涨29.2%。
3、长电科技：半导体封装龙头，
2025年第二季度季报显示，长电科技公司实现营收92.7亿元，同比增长7.24%；净利润为2.44亿元，净利率2.86%。
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨4.11%，总市值下跌了43.84亿，当前市值为705.75亿元。2025年股价下跌-3.6%。
半导体封装概念其他的还有：木林森、芯朋微、雅克科技、联瑞新材、新朋股份、深南电路、沪硅产业、飞凯材料、三佳科技、歌尔股份、闻泰科技、太极实业、深科技等。
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