据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年半导体先进封装龙头股票：
1、长电科技：半导体先进封装龙头。
11月3日消息，长电科技3日内股价下跌5.48%，最新报39.440元，跌1.7%，成交额25.97亿元。
为阿里平头哥AI芯片独家提供SiP封装，月产能超500万颗；承担平头哥超70%RISC-V芯片封测订单，提供高密度异构集成方案。
近5日股价下跌6.21%，2025年股价下跌-3.6%。
2、飞凯材料：半导体先进封装龙头。
11月3日消息，飞凯材料(300398)开盘报23.36元，截至15点收盘，该股跌3.24%报23.200元，换手率4.11%，成交额5.3亿元。
回顾近5个交易日，飞凯材料有4天下跌。期间整体下跌4.87%，最高价为24.79元，最低价为24.1元，总成交量1.28亿手。
3、颀中科技：半导体先进封装龙头。
10月29日消息，颀中科技开盘报13.52元，截至15点收盘，该股涨1.11%，报13.790元。当前市值163.97亿。
近5个交易日，颀中科技期间整体上涨1.74%，最高价为14.98元，最低价为13.44元，总市值上涨了2.85亿。
4、方邦股份：半导体先进封装龙头。
10月31日消息，方邦股份3日内股价下跌5.91%，最新报55.680元，跌1.49%，成交额1.66亿元。
回顾近5个交易日，方邦股份有4天下跌。期间整体下跌8.89%，最高价为64.32元，最低价为59.55元，总成交量1381.59万手。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金：博威合金（601137）3日内股价3天下跌，下跌1.11%，最新报21.39元，2025年来上涨6.45%。
生益科技：生益科技（600183）3日内股价2天下跌，下跌9.07%，最新报63.75元，2025年来上涨62.26%。
华正新材：在近3个交易日中，华正新材有3天下跌，期间整体下跌2.6%，最高价为50.66元，最低价为47.48元。和3个交易日前相比，华正新材的市值下跌了1.72亿元。
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