2025年半导体封测上市龙头企业都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测上市龙头企业有：
长电科技（600584）：
半导体封测龙头，2024年，长电科技公司实现净利润16.1亿，同比增长9.44%，近三年复合增长为-29.42%；每股收益0.9元。
2016年年报显示，根据ICInsights报告，长电科技销售收入在2016年全球前10大委外封测厂排名第三，超过矽品(SPIL)。业务覆盖国际、国内全部高端客户，包括高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展讯、锐迪科等。
回顾近30个交易日，长电科技上涨4.11%，最高价为47.6元，总成交量31.96亿手。
晶方科技（603005）：
半导体封测龙头，公司2024年实现净利润2.53亿，同比增长68.4%，近五年复合增长为-9.79%；每股收益0.39元。
近30日股价下跌4.37%，2025年股价上涨3.65%。
通富微电（002156）：
半导体封测龙头，2024年，通富微电公司实现净利润6.78亿，同比增长299.9%，近三年复合增长为16.2%；每股收益0.45元。
近30日股价上涨21.06%，2025年股价上涨29.2%。
半导体封测概念股其他的还有：
沪电股份（002463）：芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。
光力科技（300480）：子公司LPB在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域处于业界领先。
联得装备（300545）：公司已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备。
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