半导体封测股票龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测题材龙头股有：
长电科技：龙头，
在扣非净利润同比增长方面，长电科技从2021年到2024年，分别为161.22%、13.81%、-53.26%、17.02%。
长电科技在近30日股价上涨4.11%，最高价为47.6元，最低价为37.74元。当前市值为712.9亿元，2025年股价下跌-3.6%。
华天科技：龙头，
公司在EPS方面，从2021年到2024年，分别为0.5元、0.24元、0.07元、0.19元。
回顾近30个交易日，华天科技股价上涨9.55%，总市值下跌了10.1亿，当前市值为390.74亿元。2025年股价上涨5.22%。
晶方科技：龙头，
晶方科技公司位于苏州工业园区汀兰巷29号，主要从事传感器领域的封装测试业务。从2021年到2024年，公司净资产收益率分别为15.92%、5.86%、3.72%、6.05%。营业收增长分别为27.88%、-21.62%、-17.43%、23.72%。
回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌4.37%，总市值下跌了7.96亿，当前市值为187.56亿元。2025年股价上涨3.65%。
通富微电：龙头，
在流动比率方面，通富微电从2021年到2024年，分别为0.89%、0.96%、0.94%、0.91%。
回顾近30个交易日，通富微电股价上涨21.06%，最高价为47.99元，当前市值为621.15亿元。
半导体封测概念股其他的还有：
沪电股份：芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。
光力科技：子公司LPB在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域处于业界领先。
联得装备：公司已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备。
蓝箭电子：公司在已掌握倒装技术（FlipChip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm，最小凸点直径为80μm，单颗芯片凸点数量为28个；凸点密度为20.46个/mm2，倒装芯片厚度为180μm，量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。
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