据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试龙头股有：
通富微电（002156）：半导体封装测试龙头，
11月4日消息，通富微电5日内股价下跌9.1%，最新报40.880元，成交量6807.38万手，总市值为620.39亿元。
华为昇腾芯片主要封测伙伴，积累HPC封装经验，2025年AI相关封装订单增速预计超50%，Chiplet技术进入量产阶段。
晶方科技（603005）：半导体封装测试龙头，
晶方科技（603005）11月4日开报29.22元，截至下午三点收盘，该股报28.730元跌0.72%，全日成交5.87亿元，换手率达3.12%。
长电科技（600584）：半导体封装测试龙头，
11月4日收盘消息，长电科技最新报39.820元，涨0.94%。成交量7186.86万手，总市值为712.54亿元。
半导体封装测试概念股其他的还有：
闻泰科技：11月4日，闻泰科技（600745）5日内股价下跌1.41%，今年来涨幅上涨13.5%，涨0.66%，最新报44.830元/股。
华微电子：11月4日消息，ST华微（600360）收盘跌0.36%，报8.280元/股，成交量1365.99万手，换手率1.42%，振幅跌0.96%。
赛腾股份：近7个交易日，赛腾股份下跌2.49%，10月31日该股最高价为49.98元，总市值为129.29亿元，换手率4.84%，振幅跌2.65%。
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