哪些才是半导体封测龙头？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测龙头有：
晶方科技：半导体封测龙头，11月4日消息，晶方科技11月4日主力净流出1681.96万元，超大单净流出809.17万元，大单净流出872.8万元，散户净流入212.16万元。
晶方科技（603005）3日内股价3天下跌，下跌2.3%，最新报29.11元，2025年来上涨1.67%。
公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
长电科技：半导体封测龙头，11月4日消息，长电科技主力资金净流入1.12亿元，超大单资金净流入1.27亿元，散户资金净流出3793.31万元。
长电科技近3日股价有2天下跌，下跌0.5%，2025年股价下跌-2.61%，市值为712.54亿元。
通富微电：半导体封测龙头，11月4日资金净流出3.16亿元，超大单净流出2.17亿元，换手率4.49%，成交金额28.21亿元。
通富微电（002156）3日内股价3天下跌，下跌3.84%，最新报41.23元，2025年来上涨27.72%。
沪电股份：11月4日讯息，沪电股份3日内股价上涨0.06%，市值为1366.3亿元，跌0.88%，最新报71.000元。
芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。
光力科技：【11月3日】今日光力科技（300480）主力净流入净额-2066.57万元，占比-12.14%。该股开盘报18.17元，收于17.760元，跌0.77%，总市值为62.66亿元，换手率3.86%。
子公司LPB在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域处于业界领先。
联得装备：截止15时，联得装备报32.310元，涨1.81%，总市值59.92亿元。
公司已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备。
蓝箭电子：当前市值53.52亿。11月4日消息，蓝箭电子开盘报22.77元，截至收盘，该股跌0.04%报22.300元。
公司在已掌握倒装技术（FlipChip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm，最小凸点直径为80μm，单颗芯片凸点数量为28个；凸点密度为20.46个/mm2，倒装芯片厚度为180μm，量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。
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