半导体器件概念股票名单（2025/11/5）

据南方财富网概念查询工具数据显示，相关半导体器件概念股票有：

扬杰科技：

11月4日该股主力净流入6789.32万元，超大单净流入2548.84万元，大单净流入4240.48万元，中单净流入43.57万元，散户净流出6832.89万元。

近30日股价上涨0.94%，2025年股价上涨36.04%。

公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V碳化硅SBD、JBS器件。

晶瑞电材：

11月4日消息，晶瑞电材11月4日主力资金净流出1.96亿元，超大单资金净流出9819.92万元，大单资金净流出9817.97万元，散户资金净流入1.39亿元。

回顾近30个交易日，晶瑞电材股价上涨22.84%，最高价为19.56元，当前市值为178.22亿元。

汇顶科技：

11月4日消息，汇顶科技资金净流出2578.39万元，超大单资金净流出3003.81万元，换手率1.24%，成交金额4.85亿元。

汇顶科技在近30日股价上涨7.5%，最高价为87.68元，最低价为79.1元。当前市值为392.97亿元，2025年股价上涨6.5%。

华天科技：

11月4日消息，华天科技主力资金净流出1.38亿元，超大单资金净流出5854.36万元，散户资金净流入1.26亿元。

回顾近30个交易日，华天科技上涨6.33%，最高价为13.51元，总成交量36.96亿手。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

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