哪些是半导体硅片龙头股？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片龙头股有：
1、中晶科技：半导体硅片龙头。回顾近30个交易日，中晶科技下跌10.93%，最高价为38.85元，总成交量1.34亿手。
2025年第二季度，公司总营收1.17亿，同比增长2.58%；净利润1866.81万，同比增长100.34%。
2024年4月29日回复称，公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中。
2、TCL中环：半导体硅片龙头。近30日股价上涨12.54%，2025年股价上涨8.84%。
公司2025年第二季度总营收72.97亿，同比增长16.18%；净利润-23.36亿，同比增长-6.97%。
3、沪硅产业：半导体硅片龙头。近30日股价上涨6.49%，2025年股价上涨17.49%。
2025年第二季度显示，公司营收8.96亿，同比增长6.06%；实现归母净利润-1.58亿，同比增长17.2%；每股收益为-0.06元。
半导体硅片概念股其他的还有：
众合科技：在近5个交易日中，众合科技有5天上涨，期间整体上涨2.25%。和5个交易日前相比，众合科技的市值上涨了1.22亿元，上涨了2.25%。半导体为公司主营业务之一。“海纳半导体”为公司控股子公司，已于今年挂牌新三板，主要产品为半导体硅片，其中TVS二极管用单晶硅片市占率60%左右（全球龙头），业绩连续4年稳步增长，毛利率42.03%。
兴森科技：近5个交易日，兴森科技期间整体上涨2.03%，最高价为22.07元，最低价为21.16元，总市值上涨了7.48亿。公司的主营业务围绕PCB业务、业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性固态硬盘、大容量存储阵列以及特种固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。公司于2021年3月8日晚发布2021年非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.98亿股，募资不超20亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目总投资15.8亿元，达产后每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域。
宇晶股份：近5个交易日股价下跌0.39%，最高价为35.51元，总市值下跌了2670.96万。公司有用于半导体行业的8英寸碳化硅多线切割机；用于蓝宝石、碳化硅抛光的高精密双面抛光机。
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