据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年半导体封测龙头股有：
晶方科技（603005）：半导体封测龙头股。公司曾经为iPhone5s的指纹识别提供封装服务。公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌7.22%，最高价为33.98元，当前市值为188.74亿元。
通富微电（002156）：半导体封测龙头股。
回顾近30个交易日，通富微电股价上涨16.29%，最高价为47.99元，当前市值为631.62亿元。
华天科技（002185）：半导体封测龙头股。
回顾近30个交易日，华天科技股价上涨5.77%，总市值下跌了3.26亿，当前市值为389.76亿元。2025年股价上涨2.93%。
半导体封测概念股其他的还有：
闻泰科技（600745）：近7个交易日，闻泰科技下跌10.82%，最高价为44.5元，总市值下跌了55.26亿元，2025年来上涨5.46%。
三佳科技（600520）：回顾近7个交易日，三佳科技有6天下跌。期间整体下跌4.23%，最高价为27.16元，最低价为27.77元，总成交量2072.23万手。
金海通（603061）：近7日股价下跌5.69%，2025年股价上涨46.6%。
格尔软件（603232）：近7个交易日，格尔软件上涨8.57%，最高价为21.09元，总市值上涨了5.11亿元，2025年来上涨49.57%。
赛腾股份（603283）：近7个交易日，赛腾股份上涨2.93%，最高价为46.85元，总市值上涨了2.42亿元，2025年来下跌-41.84%。
德邦科技（688035）：近7个交易日，德邦科技下跌6.82%，最高价为52.11元，总市值下跌了4.78亿元，2025年来上涨25.46%。
利扬芯片（688135）：回顾近7个交易日，利扬芯片有4天下跌。期间整体下跌2.36%，最高价为30.66元，最低价为32.15元，总成交量4145.24万手。
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