2025年半导体先进封装龙头上市公司都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头上市公司有：
1、环旭电子：半导体先进封装龙头，
2025年第二季度季报显示，环旭电子公司实现总营收135.65亿元，同比增长-2.37%；毛利润为13.81亿元，净利润为2.98亿元。
环旭电子在近30日股价上涨15.01%，最高价为27.2元，最低价为19.25元。当前市值为508.86亿元，2025年股价上涨28.63%。
2、蓝箭电子：半导体先进封装龙头，
公司2025年第二季度季报显示，2025年第二季度总营收2亿，毛利率9.66%，每股收益-0.02元。
在近30个交易日中，蓝箭电子有12天上涨，期间整体上涨1.88%，最高价为25.98元，最低价为21.3元。和30个交易日前相比，蓝箭电子的市值上涨了9840万元，上涨了1.88%。
3、华天科技：半导体先进封装龙头，
公司2025年第二季度季报显示，2025年第二季度实现营业总收入42.11亿，同比增长16.59%；实现归母净利润2.45亿，同比增长47.86%；每股收益为0.08元。
公司针对不同的客户需要开发出了不同的指纹识别封装工艺，为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9pro和P10以及荣耀系列手机。
华天科技在近30日股价上涨7.79%，最高价为13.51元，最低价为11.18元。当前市值为397.58亿元，2025年股价上涨4.84%。
半导体先进封装概念其他的还有：深科技、同兴达、芯原股份、兴森科技、生益科技、国芯科技、朗迪集团、大港股份等。
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