半导体封装上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装上市公司龙头有：
晶方科技：半导体封装龙头股。
截至15时收盘，晶方科技（603005）目前跌0.24%，股价报28.770元，成交1392.27万手，成交金额4亿元，换手率2.13%。
在速动比率方面，公司从2021年到2024年，分别为6.92%、5.64%、5.46%、7.84%。
扇出封装技术，是chiplet技术重要组成部分，公司在研究该技术方向+华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。
华天科技：半导体封装龙头股。
11月6日收盘消息，华天科技开盘报价11.89元，收盘于12.200元。5日内股价下跌0.41%，总市值为397.58亿元。
在速动比率方面，公司从2021年到2024年，分别为1.14%、0.94%、0.94%、1%。
康强电子：半导体封装龙头股。
11月5日，康强电子（002119）5日内股价上涨13.09%，今年来涨幅上涨26.57%，涨0.22%，最新报21.080元/股。
在速动比率方面，康强电子从2021年到2024年，分别为1%、1.29%、0.75%、1.01%。
通富微电：半导体封装龙头股。
11月7日消息，通富微电(002156)开盘报40.5元，截至15时收盘，该股跌2.35%报40.180元，换手率3.98%，成交额24.39亿元。
公司在速动比率方面，从2021年到2024年，分别为0.69%、0.7%、0.7%、0.7%。
长电科技：半导体封装龙头股。
长电科技截至收盘，该股跌1.99%，股价报38.920元，换手率1.99%，成交量3564.86万手，总市值696.44亿。
在速动比率方面，公司从2021年到2024年，分别为0.9%、1%、1.49%、1.2%。
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