据南方财富网概念查询工具数据显示，Chiplet封装板块上市公司有：
1、同兴达（002845）：
南方财富网11月7日讯，同兴达股价涨0.28%，截至收盘报14.220元，市值46.58亿元。盘中股价最高价14.34元，最低达14.14元，成交量522.09万手。
公司拟在昆山投资设立全资子公司昆山同兴达半导体有限责任公司，用来实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”。
2、大港股份（002077）：
11月7日消息，今日大港股份(002077)09时28分报价17.610元，跌1.25%，盘中最高价为17.36元，7日内股价上涨4.54%，市值为102.2亿元，换手率8.1%。
3、长电科技（600584）：
11月7日消息，长电科技5日内股价下跌1.34%，该股最新报38.920元跌1.99%，成交13.9亿元，换手率1.99%。
为英特尔提供FanOut、SiP封装服务，参与Xeon处理器多芯片集成，Chiplet技术领先，全球化布局支撑高性能芯片需求。
4、通富微电（002156）：
11月7日收盘消息，通富微电跌2.35%，最新报40.180元，成交金额24.39亿元，换手率3.98%，振幅跌3.46%。
通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，为其封测CPU、GPU、服务器等产品。
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