2025年半导体封装龙头股上市公司，请查收（11/13）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装概念龙头上市公司有：

通富微电002156：龙头股，

在近3个交易日中，通富微电有1天下跌，期间整体下跌2.14%，最高价为40.88元，最低价为39.5元。和3个交易日前相比，通富微电的市值下跌了12.75亿元。

华为昇腾芯片主要封测伙伴，积累HPC封装经验，2025年AI相关封装订单增速预计超50%，Chiplet技术进入量产阶段。

晶方科技603005：龙头股，

近3日晶方科技股价下跌2.44%，总市值下跌了2.8亿元，当前市值为184.56亿元。2025年股价上涨0.18%。

半导体封装概念股其他的还有：

闻泰科技600745：近7日闻泰科技股价下跌1.17%，2025年股价上涨12.48%，最高价为47.88元，市值为551.5亿元。

三佳科技600520：近7个交易日，三佳科技上涨2.89%，最高价为26.38元，总市值上涨了1.25亿元，上涨了2.89%。

快克智能603203：近7日股价下跌3.52%，2025年股价上涨25.74%。

赛腾股份603283：近7个交易日，赛腾股份上涨5.34%，最高价为46.62元，总市值上涨了7.26亿元，2025年来下跌-39.44%。

沪硅产业688126：沪硅产业近7个交易日，期间整体下跌2.86%，最高价为22.83元，最低价为24.44元，总成交量2.75亿手。2025年来上涨15.91%。

联瑞新材688300：近7日股价下跌1.22%，2025年股价下跌-9.17%。

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