半导体封装测试上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试上市公司龙头有：
华天科技：半导体封装测试龙头。
为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9pro和P10以及荣耀系列手机。
近30日股价上涨100%，2025年股价下跌-5.26%。
晶方科技：半导体封装测试龙头。
回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌24.33%，最高价为33.98元，当前市值为175.3亿元。
长电科技：半导体封装测试龙头。
近30日长电科技股价下跌30.12%，最高价为47.6元，2025年股价下跌-13.12%。
通富微电：半导体封装测试龙头。
回顾近30个交易日，通富微电股价下跌20.21%，最高价为47.99元，当前市值为557.87亿元。
半导体封装测试股票其他的还有：
闻泰科技：
在近3个交易日中，闻泰科技有2天上涨，期间整体上涨1.69%，最高价为44.5元，最低价为41.85元。和3个交易日前相比，闻泰科技的市值上涨了8.96亿元。
华微电子：
ST华微近3日股价有3天下跌，下跌1.64%，2025年股价上涨42.39%，市值为76.34亿元。
赛腾股份：
赛腾股份在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌7.37%，最高价为48.35元，最低价为46.03元。2025年股价下跌-57.4%。
豪威集团：
回顾近3个交易日，豪威集团有2天下跌，期间整体下跌3.16%，最高价为120.8元，最低价为123.65元，总市值下跌了45.35亿元，下跌了3.16%。
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