神工股份：
半导体硅片龙头。在净利润方面，公司从2021年到2024年，分别为2.21亿元、1.58亿元、-6910.98万元、4115.07万元。
公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
神工股份近7个交易日，期间整体下跌8.35%，最高价为66.66元，最低价为84.66元，总成交量1.32亿手。2025年来上涨64.65%。
沪硅产业：
半导体硅片龙头。在净利润方面，沪硅产业从2021年到2024年，分别为1.46亿元、3.25亿元、1.87亿元、-9.71亿元。
回顾近7个交易日，沪硅产业有4天下跌。期间整体下跌3.4%，最高价为22元，最低价为23元，总成交量1.97亿手。
立昂微：
半导体硅片龙头。在立昂微净利润方面，从2021年到2024年，分别为6亿元、6.88亿元、6575.25万元、-2.66亿元。
回顾近7个交易日，立昂微有5天下跌。期间整体下跌12.59%，最高价为34.7元，最低价为36.26元，总成交量1.54亿手。
中晶科技：
半导体硅片龙头。在净利润方面，公司从2021年到2024年，分别为1.31亿元、1940.52万元、-3406.57万元、2277.22万元。
近7个交易日，中晶科技下跌7.42%，最高价为32.78元，总市值下跌了2.97亿元，下跌了7.42%。
TCL中环：
半导体硅片龙头。在净利润方面，公司从2021年到2024年，分别为40.3亿元、68.19亿元、34.16亿元、-98.18亿元。
TCL中环近7个交易日，期间整体下跌3.71%，最高价为10元，最低价为11.52元，总成交量14.66亿手。2025年来上涨11.03%。
本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。