2025年半导体封装测试板块股票龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试板块股票龙头有：
长电科技：
龙头，资金流向数据方面，11月21日主力资金净流流出1.95亿元，超大单资金净流出1.09亿元，大单资金净流出8525.31万元，散户资金净流入2.37亿元。
先进封装龙头，参与HBM3e封装技术研发。
华天科技：
龙头，11月21日主力资金净流出1.09亿元，超大单资金净流出3716.71万元，换手率2.05%，成交金额7.19亿元。
晶方科技：
龙头，11月21日消息，晶方科技资金净流出7130.97万元，超大单净流出3044.22万元，换手率2.91%，成交金额5亿元。
半导体封装测试概念股其他的还有：
闻泰科技：近7个交易日，闻泰科技下跌4.6%，最高价为43.68元，总市值下跌了24.27亿元，2025年来上涨8.45%。
华微电子：近7个交易日，ST华微下跌6.34%，最高价为8.18元，总市值下跌了4.71亿元，2025年来上涨40.75%。
赛腾股份：近7日股价下跌21.01%，2025年股价下跌-68.72%。
豪威集团：在近7个交易日中，豪威集团有5天下跌，期间整体下跌7.2%，最高价为124.88元，最低价为123.48元。和7个交易日前相比，豪威集团的市值下跌了97.23亿元。
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