据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装上市龙头公司有：
1、华天科技（002185）：
半导体先进封装龙头，近7个交易日，华天科技下跌11.3%，11月21日该股最高价为10.97元，总市值为346.09亿元，换手率2.05%，振幅跌3.72%。
公司针对不同的客户需要开发出了不同的指纹识别封装工艺，为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9pro和P10以及荣耀系列手机。
2、沃格光电（603773）：
半导体先进封装龙头，15时收盘沃格光电(603773)报26.850元，今日开盘报29.09元，跌0.17%，当日最高价为29.98元，换手率2.48%，成交额1.52亿元，7日内股价下跌8.94%。
博威合金（601137）：回顾近3个交易日，博威合金期间整体下跌6.15%，最高价为21.35元，总市值下跌了10.35亿元。2025年股价上涨0.88%。
生益科技（600183）：在近3个交易日中，生益科技有2天下跌，期间整体下跌5.35%，最高价为58.2元，最低价为55.09元。和3个交易日前相比，生益科技的市值下跌了68.99亿元。
华正新材（603186）：在近3个交易日中，华正新材有2天下跌，期间整体下跌7.21%，最高价为42.78元，最低价为40.85元。和3个交易日前相比，华正新材的市值下跌了3.93亿元。
盛剑科技（603324）：回顾近3个交易日，盛剑科技有3天下跌，期间整体下跌4.03%，最高价为23.68元，最低价为24.6元，总市值下跌了1.36亿元，下跌了4.03%。
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