据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年半导体光刻胶概念股龙头有：
2024年华懋科技公司营业总收入22.13亿，净利润为2.4亿元。
拟对全资子公司华懋东阳增资6亿元并参与设立合资公司，合资公司经营范围主要为光刻胶单体、光刻胶、树脂、配套溶剂等光刻材料。
2024年晶瑞电材公司营业总收入14.35亿，净利润为-1.71亿元。
上海新阳2024年公司营业总收入14.75亿，净利润为1.61亿元。
半导体光刻胶概念股有哪些？
鼎龙股份（300054）：临时键合胶首获国内主流晶圆厂订单，突破耐高温（300℃以上）、低挥发份技术瓶颈，实现进口替代，产能规模达110吨/年，直接受益于2.5D/3D封装需求爆发。
高盟新材（300200）：公司是行业中仅有的几家已掌握高铁用聚氨脂胶粘剂技术的内资企业之一，2010年在该领域已中标京沪高速铁路第三标段、沪杭客运专线全部标段等多项标段，签订了共计2000余吨供货合同。
飞凯材料（300398）：飞凯材料主要产品有湿制程电子化学品、电镀液、锡球和环氧树脂塑封料（EMC），其中湿制程电子化学品主要为显影液、去胶液、刻蚀液和清洗液等，产品类型较多。
常青科技（603125）：公司产品2-乙烯基萘可用于高端光刻胶的生产。
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