据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年半导体封装龙头上市公司有：
晶方科技（603005）：半导体封装龙头股。公司是全球少数能量产12英寸晶圆级硅通孔（TSV）封装的企业，技术覆盖8英寸/12英寸晶圆，专注CMOS图像传感器、生物识别芯片等封装，在传感器细分领域市占率领先。深度绑定豪威科技（韦尔股份）、思特威等头部CIS设计厂。此外，公司凭借TSV-STACK封装工艺和ACSP创新技术，已通过国际主流车企认证，成为极少数具备车规级量产能力的封测厂。
近30日股价下跌21.38%，2025年股价下跌-8.07%。
康强电子（002119）：半导体封装龙头股。
回顾近30个交易日，康强电子下跌11.03%，最高价为21.08元，总成交量9.49亿手。
长电科技（600584）：半导体封装龙头股。
近30日长电科技股价下跌25.6%，最高价为45.85元，2025年股价下跌-17.25%。
半导体封装概念股其他的还有：
闻泰科技（600745）：在近7个交易日中，闻泰科技有3天下跌，期间整体下跌4.6%，最高价为45.85元，最低价为43.68元。和7个交易日前相比，闻泰科技的市值下跌了24.27亿元。
三佳科技（600520）：近7日股价上涨1.01%，2025年股价下跌-10.43%。
快克智能（603203）：近7个交易日，快克智能下跌7.64%，最高价为30.88元，总市值下跌了5.58亿元，下跌了7.64%。
赛腾股份（603283）：回顾近7个交易日，赛腾股份有6天下跌。期间整体下跌21.01%，最高价为49.6元，最低价为51.41元，总成交量1.04亿手。
沪硅产业（688126）：近7个交易日，沪硅产业下跌7.49%，最高价为22.08元，总市值下跌了42.86亿元，下跌了7.49%。
联瑞新材（688300）：在近7个交易日中，联瑞新材有5天下跌，期间整体下跌11.6%，最高价为60.36元，最低价为58.61元。和7个交易日前相比，联瑞新材的市值下跌了14.8亿元。
甬矽电子（688362）：近7日股价下跌8.88%，2025年股价下跌-15.94%。
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