据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装行业龙头有：
颀中科技（688352）：半导体先进封装龙头股，
2024年颀中科技总营收19.59亿，同比增长20.26%；净利润3.13亿，同比增长-15.71%；销售毛利率31.28%。
11月7日消息，颀中科技开盘报价13.6元，收盘于12.430元。3日内股价下跌3.78%，总市值为147.8亿元。
环旭电子（601231）：半导体先进封装龙头股，
环旭电子公司2024年实现营业收入606.91亿（-0.17%），净利润16.52亿（-15.16%），毛利率9.49%。
11月21日环旭电子消息，该股15点报20.620元，跌4.21%，换手率0.51%，成交量1125.86万手，今年来上涨19.98%。
华天科技（002185）：半导体先进封装龙头股，国内三大封测之一。被评为国内最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位。
2024年营收144.62亿，同比去年增长28%；毛利率12.07%。
华天科技（002185）11月21日开报10.88元，截至下午3点收盘，该股报10.750元跌3.72%，全日成交4.47亿元，换手率达1.29%。
半导体先进封装行业股票其他的还有：
博威合金（601137）：11月18日消息，收盘于20.700元。3日内股价下跌2.32%，总市值为170.06亿元。
生益科技（600183）：11月21日收盘最新消息，生益科技今年来上涨54.34%，截至下午3点收盘，该股跌5.08%报52.670元。
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