半导体封装上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装上市公司龙头有：
晶方科技（603005）：龙头股，
公司拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌22.26%，总市值下跌了6.52亿，当前市值为172.3亿元。2025年股价下跌-6.93%。
长电科技（600584）：龙头股，
长电科技在近30日股价下跌24.42%，最高价为44.48元，最低价为40.96元。当前市值为627.19亿元，2025年股价下跌-16.58%。
华天科技（002185）：龙头股，
近30日股价上涨100%，2025年股价下跌-8%。
通富微电（002156）：龙头股，
近30日股价下跌33.02%，2025年股价上涨16.31%。
康强电子（002119）：龙头股，
在近30个交易日中，康强电子有17天下跌，期间整体下跌13.27%，最高价为21.08元，最低价为17.01元。和30个交易日前相比，康强电子的市值下跌了7.96亿元，下跌了13.27%。
半导体封装股票其他的还有：芯朋微、聚飞光电、闻泰科技、歌尔股份、上海新阳、雅克科技、深科技、太极实业等。
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