据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片板块龙头股票有：
沪硅产业：半导体硅片龙头股，11月14日消息，沪硅产业截至14时23分，该股跌1.7%，报20.760元；5日内股价下跌5.44%，市值为570.31亿元。
2025年第三季度，公司营业总收入9.44亿，同比增长3.79%；毛利润为-1.66亿，净利润为-3.42亿元。
全球半导体硅片龙头企业规模效应明显，以生产可通用、规格参数相似的标准化主流半导体硅片为主。
神工股份：半导体硅片龙头股，11月11日消息，神工股份7日内股价下跌11.06%，最新报63.370元，成交额7.78亿元。
2025年第三季度季报显示，神工股份公司实现营收1.07亿元，同比增长20.91%；净利润为2176.46万元，净利率24.3%。
TCL中环：半导体硅片龙头股，11月20日开盘消息，TCL中环最新报价9.260元，3日内股价下跌7.67%，市盈率为-3.76。
TCL中环公司2025年第三季度营业总收入81.74亿，同比增长28.34%；毛利润为-3.32亿，净利润为-15.57亿元。
中晶科技：半导体硅片龙头股，11月13日中晶科技消息，该股09时56分报29.850元，跌0.15%，换手率1.96%，成交量187.57万手，今年来下跌-9.05%。
2025年第三季度季报显示，公司营业总收入1.03亿，同比增长3.5%；毛利润为3969.24万，净利润为722.65万元。
半导体硅片股票其他的还有：
众合科技：11月24日消息，众合科技(000925)开盘报8.24元，截至10时08分，该股涨3.45%报8.390元，换手率5.04%，成交额2.85亿元。
半导体为公司主营业务之一。“海纳半导体”为公司控股子公司，已于今年挂牌新三板，主要产品为半导体硅片，其中TVS二极管用单晶硅片市占率60%左右（全球龙头），业绩连续4年稳步增长，毛利率42.03%。
兴森科技：11月13日消息，兴森科技7日内股价下跌5.04%，最新报19.230元，成交额13.89亿元。
公司的主营业务围绕PCB业务、业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性固态硬盘、大容量存储阵列以及特种固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。公司于2021年3月8日晚发布2021年非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.98亿股，募资不超20亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目总投资15.8亿元，达产后每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域。
宇晶股份：11月21日讯息，宇晶股份3日内股价下跌4.68%，市值为64.97亿元，跌6.34%，最新报31.620元。
公司有用于半导体行业的8英寸碳化硅多线切割机；用于蓝宝石、碳化硅抛光的高精密双面抛光机。
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