2025年半导体封装概念股龙头股有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体封装概念股龙头有:
长电科技:
龙头股,11月24日消息,长电科技资金净流出5712.48万元,超大单资金净流出5014.01万元,换手率1.6%,成交金额9.98亿元。
承接英诺赛科GaN器件的DFN5XQFN封装及测试业务,消息来源为网传纪要。
康强电子:
龙头股,11月24日消息,康强电子主力资金净流出167.22万元,超大单资金净流出941.98万元,散户资金净流出569.67万元。
晶方科技:
龙头股,11月24日该股主力净入-1847.38万元,其中资金流入方面:超大单净入1542.86万元,大单净入7342.48万元,中单净入1.17亿元,散户净入1.42亿元;资金流出方面:超大单净出3021.05万元,大单净出7711.66万元,中单净出1.11亿元,散户净出1.29亿元。
半导体封装概念股其他的还有:
闻泰科技:近7个交易日,闻泰科技下跌10.19%,最高价为43.65元,总市值下跌了51.78亿元,下跌了10.19%。
三佳科技:近7个交易日,三佳科技上涨1.39%,最高价为26.91元,总市值上涨了6020.34万元,上涨了1.39%。
快克智能:近7个交易日,快克智能下跌6.51%,最高价为30.55元,总市值下跌了4.77亿元,下跌了6.51%。
赛腾股份:近7日股价下跌16.47%,2025年股价下跌-67.78%。
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