半导体硅片上市龙头，请收藏阅读！（11/25）

哪些才是半导体硅片龙头？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片龙头有：

神工股份：半导体硅片龙头，11月25日消息，神工股份资金净流入1.5亿元，超大单资金净流入6445.2万元，换手率9.77%，成交金额11.49亿元。

在近3个交易日中，神工股份有2天上涨，期间整体上涨17.02%，最高价为73元，最低价为58元。和3个交易日前相比，神工股份的市值上涨了20.71亿元。

公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在行业内拥有了一定的知名度。

沪硅产业：半导体硅片龙头，11月25日该股主力资金净流入1606.03万元，超大单资金净流入1507.85万元，大单资金净流入98.19万元，中单资金净流出644.22万元，散户资金净流出961.81万元。

沪硅产业近3日股价有1天上涨，上涨0.43%，2025年股价上涨10%，市值为574.43亿元。

立昂微：半导体硅片龙头，11月25日消息，资金净流入3444.77万元，超大单资金净流入3093.36万元，成交金额5.86亿元。

近3日立昂微上涨2.41%，现报31.34元，2025年股价上涨16.06%，总市值198.12亿元。

众合科技：11月24日消息，众合科技截至15点收盘，该股报8.480元，涨3.45%，3日内股价上涨4.25%，总市值为57.36亿元。

半导体为公司主营业务之一。“海纳半导体”为公司控股子公司，已于今年挂牌新三板，主要产品为半导体硅片，其中TVS二极管用单晶硅片市占率60%左右（全球龙头），业绩连续4年稳步增长，毛利率42.03%。

兴森科技：11月13日，兴森科技(002436)开盘报21.05元，截至15点，该股涨0.19%，报20.100元，3日内股价上涨7.16%，总市值为341.63亿元。

公司的主营业务围绕PCB业务、业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性固态硬盘、大容量存储阵列以及特种固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。公司于2021年3月8日晚发布2021年非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.98亿股，募资不超20亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目总投资15.8亿元，达产后每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域。

宇晶股份：截至下午3点收盘，宇晶股份跌6.34%，股价报31.650元，成交326.57万股，成交金额1.04亿元，换手率2.47%，最新A股总市值达65.03亿元，A股流通市值41.93亿元。

公司有用于半导体行业的8英寸碳化硅多线切割机；用于蓝宝石、碳化硅抛光的高精密双面抛光机。

晶盛机电：11月25日收盘消息，晶盛机电5日内股价下跌2.92%，截至15时，该股报34.590元，涨0.58%，总市值为452.97亿元。

硅片生长设备市占率超60%，2000mm蓝宝石长晶炉量产，客户包括隆基、中环。2025年上半年订单金额超300亿元，同比增长80%。

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