据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年半导体封装上市龙头企业：
1、华天科技：
半导体封装龙头股，2024年报显示，华天科技公司的营业收入144.62亿元，同比增长28%，近3年复合增长10.21%。
掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。
回顾近7个交易日，华天科技有5天下跌。期间整体下跌5.17%，最高价为11.34元，最低价为11.54元，总成交量3.64亿手。
2、康强电子：
半导体封装龙头股，2024年康强电子营业收入19.65亿，同比增长10.38%。
近7日康强电子股价下跌10.92%，2025年股价上涨3.91%，最高价为18.27元，市值为60.46亿元。
3、长电科技：
半导体封装龙头股，公司2024年营业收入359.62亿，同比增长21.24%。
近7日股价下跌4.42%，2025年股价下跌-15.07%。
4、晶方科技：
半导体封装龙头股，公司2024年实现总营收11.3亿，同比增长23.72%。
近7日晶方科技股价下跌3.22%，2025年股价下跌-5.65%，最高价为27.71元，市值为174.39亿元。
5、通富微电：
半导体封装龙头股，通富微电2024年营业收入238.82亿，同比增长7.24%。
近7日通富微电股价下跌4.39%，2025年股价上涨17.85%，最高价为38.28元，市值为545.88亿元。
半导体封装概念股其他的还有：
闻泰科技：回顾近5个交易日，闻泰科技有3天下跌。期间整体下跌3.6%，最高价为44.5元，最低价为40.98元，总成交量2.6亿手。
三佳科技：近5个交易日股价上涨0.44%，最高价为27.95元，总市值上涨了1901.16万，当前市值为43.28亿元。
快克智能：在近5个交易日中，快克智能有3天下跌，期间整体下跌2.74%。和5个交易日前相比，快克智能的市值下跌了2.03亿元，下跌了2.74%。
赛腾股份：近5日股价下跌6.83%，2025年股价下跌-65.06%。
沪硅产业：回顾近5个交易日，沪硅产业有3天下跌。期间整体下跌4.83%，最高价为22.28元，最低价为21.37元，总成交量1.28亿手。
联瑞新材：近5个交易日股价上涨2.83%，最高价为57.09元，总市值上涨了3.82亿。
甬矽电子：在近5个交易日中，甬矽电子有3天下跌，期间整体下跌4.12%。和5个交易日前相比，甬矽电子的市值下跌了5.09亿元，下跌了4.12%。
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