据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头股有：
气派科技：龙头，11月12日消息，气派科技5日内股价下跌4.42%，今年来涨幅上涨2.68%，最新报22.380元，市盈率为-23.31。
华天科技：龙头，11月21日开盘最新消息，华天科技昨收11.03元，截至下午三点收盘，该股跌3.72%报10.830元。
公司针对不同的客户需要开发出了不同的指纹识别封装工艺，为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9pro和P10以及荣耀系列手机。
汇成股份：龙头，截止11时23分，汇成股份报13.760元，跌3.12%，总市值118.06亿元。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金：在近5个交易日中，博威合金有2天下跌，期间整体下跌3.18%。和5个交易日前相比，博威合金的市值下跌了5.5亿元，下跌了3.18%。
生益科技：近5个交易日，生益科技期间整体下跌1.05%，最高价为58.2元，最低价为55.09元，总市值下跌了14.09亿。
华正新材：近5个交易日股价上涨4.14%，最高价为42.98元，总市值上涨了2.53亿。
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