据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年半导体先进封装概念龙头股有：
长电科技（600584）：龙头股
11月26日收盘消息，长电科技最新报价35.800元，3日内股价上涨2.09%，市盈率为39.78。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡（用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证），用于手机银行的MicroSDKey（用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证），与中国电信合作的MicroSDWIFI（帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证），与无锡美新半导体合作的MEMS产品（广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务）。
环旭电子（601231）：龙头股
11月26日收盘消息，环旭电子收盘于21.670元，涨4.09%。今年来涨幅上涨23.86%，总市值为476.94亿元。
颀中科技（688352）：龙头股
11月7日颀中科技收盘消息，7日内股价下跌4.33%，今年来涨幅上涨2.73%，最新报12.470元，跌0.15%，市值为148.27亿元。
半导体先进封装概念股有哪些？
同兴达（002845）：掌握凸块等先进封装技术，研发TSV等关键工艺。
上海新阳（300236）：包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品。
光力科技（300480）：是半导体先进封装产业链中的核心设备供应商，尤其在晶圆切割划片设备领域具备全球竞争力。其通过并购以色列ADT（全球第三大划片机企业）和英国LP（划片机发明者），光力科技成为全球唯二、中国唯一同时掌握切割设备、空气主轴、刀片耗材全链条技术的企业，打破日本DISCO、东京精密的垄断。公司产品已导入华为昇腾供应链（盛合晶微为代工厂），2025年昇腾芯片出货量预计从2-3万片增至20-30万片。
盛剑科技（603324）：公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。
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