2025年半导体封测上市龙头企业都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测上市龙头企业有：
通富微电（002156）：
半导体封测龙头，2024年通富微电公司营业总收入238.82亿，净利润为6.21亿元。
公司封测的集成电路产品应用领域广泛，其中包括数据中心、云计算、大数据等领域。
回顾近30个交易日，通富微电下跌17.58%，最高价为46.34元，总成交量25.22亿手。
长电科技（600584）：
半导体封测龙头，长电科技2024年净利润16.1亿，同比增长9.44%。
回顾近30个交易日，长电科技股价下跌17.09%，总市值下跌了5.73亿，当前市值为645.8亿元。2025年股价下跌-14.13%。
晶方科技（603005）：
半导体封测龙头，2024年公司营业收入11.3亿，同比增长23.72%。
在近30个交易日中，晶方科技有19天下跌，期间整体下跌12.25%，最高价为31元，最低价为29.24元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了21.26亿元，下跌了12.25%。
半导体封测概念股其他的还有：
风华高科（000636）：MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
沪电股份（002463）：半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。
智云股份（300097）：将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。
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