据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试题材龙头有：
华天科技（002185）：龙头，11月26日主力资金净流出2696.68万元，超大单资金净流出918.4万元，换手率2.1%，成交金额7.49亿元。
公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现多芯片和三维高密度系统集成，并完成了0.25mm超薄封装工艺，成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产，将有望规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放，预计到2020年，国内将新建26座晶圆厂，晶圆产能将翻番增长，公司作为国内封测龙头之一，随着先进封装技术持续突破，将有望深度受益。
2024年，公司实现净利润6.16亿，同比增长率为172.29%，近4年复合增长-24.21％。
长电科技（600584）：龙头，11月26日该股主力资金净流入4390.82万元，超大单资金净流入3477.47万元，大单资金净流入913.35万元，中单资金净流出3155.67万元，散户资金净流出1235.15万元。
公司2024年实现净利润16.1亿，同比增长9.44%，近三年复合增长为-29.42%；毛利率13.06%。
晶方科技（603005）：龙头，11月26日资金净流出1728.65万元，超大单净流出548.95万元，换手率1.9%，成交金额3.33亿元。
2024年净利润2.53亿，同比上年增长率为68.4%。
通富微电（002156）：龙头，11月26日消息，通富微电主力净流出6006.46万元，超大单净流入427.54万元，散户净流入5361.67万元。
2024年，通富微电公司净利润6.78亿，近五年复合增长为18.95%；毛利率14.84%，每股收益0.45元。
半导体封装测试板块股票其他的还有：
闻泰科技600745：近7日闻泰科技股价下跌2.79%，2025年股价上涨5.76%，最高价为44.5元，市值为512.17亿元。
华微电子600360：近7个交易日，ST华微上涨1.83%，最高价为8.01元，总市值上涨了1.44亿元，上涨了1.83%。
赛腾股份603283：近7日股价下跌6.44%，2025年股价下跌-64.47%。
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