据南方财富网概念查询工具数据显示，A股2025年半导体封装测试上市龙头公司有：
晶方科技603005：半导体封装测试龙头。
回顾近5个交易日，晶方科技有3天上涨。期间整体上涨2.02%，最高价为27.15元，最低价为26.02元，总成交量6988.4万手。
长电科技600584：半导体封装测试龙头。
近5个交易日股价上涨2.52%，最高价为36.56元，总市值上涨了16.1亿。
全球第三、国内第一的半导体封测企业，掌握先进封装技术。长电科技等国内封测厂参与英伟达芯片的封测环节，为GPU提供高可靠性的封装测试服务。公司在Chiplet、晶圆级封装等领域的布局，契合英伟达对先进封装的需求。
华天科技002185：半导体封装测试龙头。
回顾近5个交易日，华天科技有3天上涨。期间整体上涨2.3%，最高价为11.09元，最低价为10.61元，总成交量2.64亿手。
通富微电002156：半导体封装测试龙头。
近5日通富微电股价上涨3.05%，总市值上涨了16.85亿，当前市值为551.8亿元。2025年股价上涨18.73%。
闻泰科技600745：近5个交易日股价下跌2.94%，最高价为43.43元，总市值下跌了15.06亿。
华微电子600360：近5个交易日股价上涨5.62%，最高价为8.34元，总市值上涨了4.42亿。
赛腾股份603283：在近5个交易日中，赛腾股份有3天上涨，期间整体上涨2.52%。和5个交易日前相比，赛腾股份的市值上涨了1.18亿元，上涨了1.04%。
豪威集团603501：近5个交易日，豪威集团期间整体上涨2.71%，最高价为121.25元，最低价为115.5元，总市值上涨了39.06亿。
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