据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片概念龙头有：
中晶科技003026：
龙头，2024年总营收4.23亿，同比增长21.25%；净利润2277.22万，同比增长166.85%；销售毛利率32.58%。
公司是专业的高品质半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，主要应用于半导体分立器件。公司产品系列齐全，规格涵盖3-6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm-100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等。2019年，公司占国内3-6英寸硅片市场比例约6%，公司客户包括苏州固锝、中电科第四十六研究所、扬州杰利半导体有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、捷捷微电、台湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、台湾玻封电子股份有限公司、EICSemiconductorCo.,Ltd.等行业知名企业。
近7个交易日，中晶科技下跌3.95%，最高价为30.96元，总市值下跌了1.54亿元，下跌了3.95%。
神工股份688233：
龙头，2024年报显示，神工股份实现净利润4115.07万，同比增长159.54%，近五年复合增长为-19.96%；毛利率33.69%。
近7个交易日，神工股份下跌6.84%，最高价为70元，总市值下跌了7.7亿元，下跌了6.84%。
TCL中环002129：
龙头，2024年净利润-98.18亿，同比上年增长率为-387.42%。
在近7个交易日中，TCL中环有3天下跌，期间整体下跌12.38%，最高价为10.52元，最低价为10.09元。和7个交易日前相比，TCL中环的市值下跌了46.5亿元。
沪硅产业688126：
龙头，沪硅产业公司2024年实现营业收入33.88亿，同比去年增长6.18%，近4年复合增长11.15%；毛利率-8.98%。
近7个交易日，沪硅产业下跌6.1%，最高价为21.37元，总市值上涨了57.82亿元，上涨了8.76%。
众合科技：11月26日收盘消息，众合科技收盘于8.300元。今年来涨幅下跌-4.46%，总市值为56.14亿元。公司城轨业务及半导体材料业务在手订单较为充足。
兴森科技：11月27日收盘消息，兴森科技收盘于20.190元。今年来涨幅上涨44.97%，总市值为343.16亿元。公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、科学城（广州）投资集团共同投资设立合资公司广州兴科半导体有限公司（公司持股41%），目前正处于建设过程之中。
宇晶股份：11月21日消息，宇晶股份5日内股价上涨3.88%，最新报32.250元，成交量451.97万手，总市值为66.26亿元。2024年8月22日回复称，公司目前应用于8英寸碳化硅衬底切割与抛光设备已经在市场销售；公司积极跟进第三代半导体硅片大尺寸化发展趋势，应用于12英寸的切割与抛光设备正在开发中。
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