2025年半导体硅片龙头上市公司都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片龙头上市公司有：
1、中晶科技：半导体硅片龙头股，
中晶科技2025年第三季度显示，公司营收1.03亿，同比增长3.5%；实现归母净利润832.78万，同比增长257.85%；每股收益为0.06元。
中晶科技全资子公司中晶新材料，从事半导体硅材料的研发、生产、销售，是募投项目“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”的实施主体，目前募投项目正在加速推进中。
回顾近30个交易日，中晶科技股价下跌21.28%，总市值上涨了6092.09万，当前市值为39.39亿元。2025年股价下跌-8.07%。
2、神工股份：半导体硅片龙头股，
公司2025年第三季度实现营业总收入1.07亿，同比增长20.91%；实现归母净利润2233.16万，同比增长-1.73%；每股收益为0.13元。
回顾近30个交易日，神工股份股价上涨24.94%，总市值上涨了11.5亿，当前市值为118.02亿元。2025年股价上涨64.49%。
3、立昂微：半导体硅片龙头股，
立昂微2025年第三季度季报显示，公司实现总营收9.74亿，毛利率11.98%，每股收益0.03元。
回顾近30个交易日，立昂微下跌9.81%，最高价为37.66元，总成交量7.72亿手。
半导体硅片概念其他的还有：等。
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